本周，MediaTek举办了天玑旗舰战略暨新平台发布会，全新天玑9000旗舰5G移动平台正式亮相。
随着这颗芯片的正式亮相，OPPO、vivo、Redmi等品牌也陆续宣布了将在接下来推出相应的产品。其中，OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台。
在全新的天玑9000 5G移动平台正式到来后，网络上也出现了更多的相关信息爆料。博主@肥威 在昨日公布了一份独家数据，即天玑9000的AndSPEC06测试内容。
这位博主在消息中提到，“（天玑9000）和直接对位的8 Gen 1差距有多大呢？两者性能/watt数据分别是18.54和12.43，天玑9000领先8 Gen 1高达49%” “实际数据也很夸张，性能达到了38.27，去掉空载功耗仅1.72W，这又是个什么概念呢？能效数值是22.25对15.94，领先也接近40%。”
同时，这位博主总结称，“无论是X2核心还是A710核心，在相应的峰值性能下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1，X2降到其他频率可能差距不会这么大（要注意的是骁龙8 Gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995GHz，而是2.84GHz，至少moto是这样），但肯定也是比较可观的。”
官方信息显示，天玑9000基于台积电4nm制程，CPU采用新一代Armv9架构，包含1个主频3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，内置14MB超大容量缓存组合。
同时，天玑9000搭载Arm Mali-G710十核GPU，支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存。
集成MediaTek第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，较上一代的性能和能效均提升4倍。
而在本月初的2021骁龙技术峰会中，全新一代骁龙8移动平台也正式发布亮相。
据悉，其基于三星4nm工艺，拥有1个3.0GHz Cortex-X2超大核，3个2.5GHz Cortex-A710大核，4个1.8GHz Cortex-A510小核，CPU性能提升20%，新一代Adreno GPU性能提升30%。采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
但在这位博主公布的最新测试数据对比中可见，天玑9000提供了大幅领先骁龙8 Gen 1的支持。作为同样面对2022年智能手机市场的产品，这也令人对天玑9000投注了更多的关注。
对此，最新的消息中也提到了高通可能会带来的应对措施。
博主@手机晶片达人 在今日的消息中提到，“也许是mtk天机9000的威胁比预期大，高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen2 正在pull in，预计2022 4月就开始wafer out，快的话5，6 月就能量产出货，而且投片量不论比起自家的Gen1，或是mtk的天机9000都要大上许多，因为高通把许多芯片转台积电投片，2022 将会是台积电第二大客户，AMD第三，MTK第四”。
不过，早在全新骁龙8正式到来前，就曾有消息提到过高通还将推出一款代号为“sm8475”的芯片，其是高通基于台积电4nm的旗舰芯。
结合目前的几份爆料信息来看，应用了台积电4nm的骁龙旗舰芯可能在最近一段时间内不会与大家见面，感兴趣的用户或许需要等待一下。
本文来自投稿，不代表展天博客立场，如若转载，请注明出处：https://www.me900.com/66913.html
