在2021年的台北电脑展上，AMD向大家展示过一款基于3D V-Cache技术制造的锐龙9 5900X处理器，它的每个CCD中各增加了64MB三级缓存，使总量达到了惊人的192MB，而原版5900X为64MB。
时隔一年之后，AMD正式发售了首个基于3D V-Cache的处理器，不过不是锐龙9 5900X，而是锐龙7 5800X3D，单CCD结构，三级缓存高达96MB。AMD表示这款产品精确定位于游戏市场，相比原5800X处理器，它的基础主频和最大动态频率分别要低0..4Ghz和0.2Ghz，但游戏性能却更加优异。
AMD通过3D晶体管堆栈技术实现的超大缓存被证明是对游戏有效的，市场十分期待这项技术能落实到新一代ZEN4产品上。就在今年年初的CES展，AMD向大家证实了7000系列X3D处理器将拥有以下几个型号：R9 7950X3D、R9 7900X3D和R7 7800X3D。
这个消息出乎意料，我们原以为AMD会效仿5000系列只在主打游戏市场的单CCD的R7 7800X定位上推出3D V-Cache处理器，谁知定位旗舰、强调生产力的R9系列上竟然也推出了R9 7950X3D，看来AMD在最强游戏处理器的角逐中不想做丝毫退让。
R9 7950X3D的国内官方定价为5299元，正好与Intel同级竞品i9 13900K官方定价相同，针尖对麦芒的意味十分浓厚，也可见AMD对这款旗舰的游戏性能信心十足。
我们知道AMD ZEN4架构的每个CCD内建一个CCX，每个CCX原生8核16线程和32MB共享三级缓存。与R9 7950X相比，R9 7590X3D同样拥有两个CCD，一共16核32线程，不同的是后者其中一个CCD拥有32MB+64MB三级缓存，是通过3D V-Cache技术额外堆栈实现的。
也就是说7950X3D的两个CCD并非相同对称的，它们其中一个与7950X的普通CCD相同，集成32MB三级缓存，另一个CCD则集成32MB+64MB=96MB三级缓存。
下面对比表高亮标识出了7950XD与7950X的差别：
如上表所示，R9 7950X3D拥有96MB+32MB共128MB三级缓存，比R9 7950X多64MB。频率方面这次最大动态主频没变——都是5.7GHz（得益于那个普通的CCX），基础主频还是减少了0.3GHz。意味着相比之前的5800X3D在频率对游戏性能的影响上得到进一步改善，同时由于全核基础频率的降低，TDP功耗直线下降了50W。
是的你没看错，R9 7950X3D的TDP只有120W，它只比R7 7800X高了15W。没有什么是比这个对游戏玩家更好的消息了，它只需搭配市面上大多数B650主板就可以发挥应有的性能，不必非得购买昂贵的X670E主板，节省下来可观的资金可放在显卡上。
Ryzen9 7950X3D不同以往的功能特性
最近游民星空评测室收到了R9 7950X3D处理器实物，我们将主要就这款处理器主打的游戏性能方面为大家做详细的测试。在开始测试之前，有关这款处理器一些新特性和使用要点需要先行陈述。
由于R9 7950X3D（包括7900X3D）拥有两颗不同的CCD（CCX），其工作方式和资源调度机制也和以往不同，它需要在驱动程序加入新的控制程序以发挥3D V-Cache的最佳效果。
在AMD官网上下载最新芯片组驱动安装，确保看到驱动程序列表中包含“AMD PPM预配置文件驱动程序”和“AMD 3D V-Cache性能优化器驱动程序”这两项。
AMD 3D V-Cache性能优化器驱动程序的功能解释：
7950X3D有两个不同的CCX，其中普通的CCX具有较好的频率性能，而3D V-Cache的CCX则拥有超大缓存。该程序会实时评估当前运行的进程，根据Windows操作系统反馈的需求，将其分配给拥有更高频率的CCX，或更大缓存的CCX。
这一项默认是由驱动自动控制的，也可以在主板UEFI BIOS中手动设定优先缓存还是频率。
AMD PPM预配置文件驱动程序的功能解释：
当运行游戏时，该程序会将游戏进程优先限制在其中一个CCX种运行，根据系统自动对游戏帧率的评估，大多数情况下它都将是那个拥有3D V-Cache的CCX，具有96MB三级缓存的Die内交互通信可以最大限度降低数据和指令寻址的延迟，得到最好的游戏性能。是
当然，如果线程负载过高，在多任务情况下，另一个CCX也将启动分担工作。
安装好驱动后，查看设备管理器中系统设备下的子菜单，看到以上两个设备即代表驱动已正确安装。
可以在系统服务中看到AMD 3D V-Cache Performance Optimizer Service的运行状态。
测试平台配置介绍与新BIOS特性
下面即将开始测试环节。上面提到R9 7950X3D的TDP只有120W，对主板功率支持的会比R9 7950X低不少，为了尽可能测试出该处理器的理论最好性能，我们仍然选用了微星的准旗舰型号MEG X670E ACE来作为测试平台。
该主板采用了E-ATX架构设计，其主板达到了277mm宽以及304.8mm长。所以用户在选购机箱时一定要注意，使用不支持E-ATX主板的机箱会出现兼容性问题。
在CPU供电布局方面，该主板采用了22+2+1相供电的设计，为了保证其更好的CPU供电稳定性，微星采用了两块密集的鳍片式散热模块，并在中间用一根热管相连，以便让热量散发更加均衡。
此外，微星最新更新的BIOS也对7000系列X3D处理器做了专门优化，在PBO预设菜单中提供Enhanced Mode Boost 1/2/3三种模式，如果你运气不是很差的话（CPU体质没有瑕疵），那么这三种模式至少可以使用其中一种来优化CPU效能，据说对7950X3D的效能提升最大可达6%
。
内存同样也有优化措施，打开OC分页中的High- Efficiency Mode理论最大可提升15%频宽，降低10%的延迟。当然这个选项在个别内存模组上也可能有不稳定的现象，以海力士的M-Die为最佳。
本次是测试使用的内存刚好就是海力士M-Die的DDR5-6000内存，支持AMD EXPO参数配置。在打开微星BIOS以上两项优化功能后，经过稳定性测试没有发现异常。
测试平台软硬件配置如下：
本次测试我们为R9 7950X3D选择的对手是官方售价同为5299元的i9 13900K，相信读者最想看到的也是这两款产品的对决。测试游戏选择了10款不同类型，不同引擎，不同年份的3D游戏大作，以求对这两款CPU的表现做出最为综合的评估。为了尽可能体现出差距，需充分消除图形渲染的瓶颈，显卡采用当前最强的RTX 4090。
测试分辨率选择1920×1080（1080p）和3840×2160（4K）。尽管理论上1080p已经足够评估CPU之间的游戏性能差距，但通过大量的测试我们也发现有些游戏在4K状态下同样会大幅度增加CPU的负载，尤其是那些在4K下视野增大，内容建模物增加的游戏。
五款游戏测试：第一轮对决
为了避免一些图形硬件加速对帧率和CPU性能差异形成的干扰，大多数DLSS游戏中我们都将该功能关闭，仅开启基本抗锯齿。
第一轮五款游戏的对比，7950X3D在《地铁》和《使命召唤》上具有明显优势，13900K则是在《2077》和《F1 22》上具有明显优势，而《边境》不超过1帧的差距可能属于测试波动范围，可忽略不计，第一轮双方可谓战成平手。
五款游戏测试：第二轮对决
第二批游戏比拼7950X3D优势就明显了，所有项目领先对手1~5帧不等，最后一项《战锤40K：暗潮》差距超不过1帧算平手。总来说10款游戏，7950X3D以6胜2负2平占据绝对优势。
CPU与内存基准测试
Ryzen 9 7950X3D CINEBENCH R20得分：单线程803、多线程14662
Core i9 13900K CINEBENCH R20得分：单线程871、多线程15594
Ryzen 9 7950X3D CINEBENCH R23得分：单线程2058、多线程37243
Core i9 13900K CINEBENCH R20得分：单线程2279、多线程40791
CINEBENCH测试为长时间重负载测试，CPU睿频在测试的大部分时间都会脱离最高boost状态，回到最大功率频率下（全核负载）。13900K的最大功率高达253W，全核负载频率高于7950X3D，因而在这项测试中占有优势。
Ryzen 9 7950X3D SuperPi-1M成绩：6.078s（越低越好）
Core i9 13900K SuperPi-1M成绩：5.672s（越低越好）
SuperPi的单核整数运算性能，体现IPC的效能，最近几年AMD与Intel处于你追我赶的状态。去年7950X发售时就以6.07秒的成绩碾压了12900K的6.9秒，现在又被13900K反超。这项性能取决于频率最高那颗核心，所以7950X3D与7950X的测试结果别无二致。
Ryzen 9 7950X3D AIDA64内存与缓存测试
Core i9 13900K AIDA64内存与缓存测试
内存与缓存的各项性能则各有优劣，13900K的内存读取、复制要强一些，而7950X3D的内存写入、延迟要强一些。并且这次出乎意料的是，不但是内存，AMD在包括缓存在内的所有延迟表现上都优于Intel。我们知道，在游戏这种依靠实时演算的应用中，延迟往往比吞吐性能对流畅度的影响更大。
3DMARK测试跑分
Ryzen 9 7950X3D 3DMARK CPU Profile测试
Core i9 13900K 3DMARK CPU Profile测试
3DMARK CPU Profile测试有个有趣的现象。大多数项目13900K都占一些优势，除了16线程测试被7950X3D以碾压态势击败了。而16线程刚好是ZEN4架构一个CCX的核心配置，这里面3D V-Cache缓存可能起到很大的作用，而驱动程序则肯定是将测试负载集中在了这个单一CCX内，使指令分派和数据寻址无需外部其它核心参与，以达到最优性能。
Ryzen 9 7950X3D Time Spy Extreme CPU分数：12363
Core i9 13900K Time Spy Extreme CPU分数：11934
随即而来的3DMARK DX12测试中，7950X3D得到了更高的CPU分数，致使综合得分也略微超过了13900K。总结出规律，只要是跟游戏相关的测试项目，无论基准测试还是游戏实测，7950X3D相比13900K都不落下风。
温度与功耗测试对比
Intel桌面级处理器至今最新工艺为10nm，这还是Intel晶圆厂难产了N年后终于勉强成熟，制程甚至还没追上ZEN2+架构的锐龙3000系列（7nm），更不可与当下锐龙7000的5nm同日而语， 7950X3D与13900K的功耗温度表现想必会有不小的差距。下面我们通过满载测试来看看它们的差别到底有多大。
i9 13900K运行FPU满载测试半小时，CPU功耗317W，P核100℃，E核心89℃
R9 7950X3D运行FPU满载测试半小时，CPU功耗117W，CPU整体80℃
差别确实太大了，同样是满载状态，13900K的整体功率高达317W，而7950X3D比它低了整整200W，确实没有超过TDP所限制的120W。与此同时，两者的温度情况也是天差地别，13900K因为温度超过保护阈值100℃，负载一直处于不断波动的扼流状态，以控制CPU温度，而且如此严重的扼流前所未见，最大比例高达25%。当然13900K的P核频率也确实更高，一直处于5GHz以上，这有助于提高像R20、R23那样重负载多线程测试成绩，也无疑会加大全核满载时的功率和温度。可见Intel不得不这样挤榨10nm处理器的性能才能勉强迎接AMD的挑战。
7950X3D的全核满载频率仅与前者的E核相当，自然是十分凉快，封装仅80℃，具体到单个CCD上就更低了，甚至有一颗都没有超过70℃。
以上温度与功耗测试其实略显仓促，因为我们还需要考虑到两者指令集的不同。Intel放弃会使CPU功率爆炸的AVX512指令集，最多支持到AVX2，后者可以通过叠加运算来替代前者，只是效率低一些，而且目前的程序应用中前者出现的概率很低。而AMD却有富足的功耗与散热空间来支持AVX512指令集，所以真正合理的功耗与温度对比应该先在两者之间设定运行相同AVX指令集，这留待我们以后再去仔细考察。
点评：最强游戏CPU拉锯战的天平又开始倾斜
无论如何，7950X3D在本次测试中的温度表现预示着用户无需在散热器上投资太多，甚至无需液冷，只要一个像样的塔式热管风冷散热器就可以驱使它稳定发挥应有的性能。在实际应用层面这将为玩家提供13900K所不具备的诸多方便。
通过上一代5800X3D的试水，我们在AMD ZEN4架构处理器中看到了更成熟的X3D系列产品。在Ryzen 9的定位上采用不对称CCD是个出乎我们的意料的设计，用一个普通CCX和集成了3D V-Cache的CCX组合在一起取长补短，有效控制了处理器的成本与功耗，兼顾了处理器的缓存容量和最高boost频率，并用非常新颖的方式驱动它们工作——根据应用程序特性来选择物理核心。而大多数游戏都无需太高的CPU占用率，用不着太多的逻辑线程，指派其中一个拥有8核16线程的CCX来运行足矣。
以上或许就是AMD要在Ryzen 9这一档产品线上推出X3D处理器的主要原因，10款游戏对比13900K结果6胜2平2负印证这一点，7950X3D仅是游戏性能表现就足以令13900K“最强游戏CPU”的称号易主，更遑论5nm工艺制程下功耗与温度所建立的周边成本优势。它对主板供电、散热器乃至电源的要求都比13900K低不少，玩家可以依靠这款处理器更灵活地组建PC。集成两个具有不同优势的CCX可以让Ryzen 9处理器成为真正意义上的全能旗舰，无论是玩游戏还是还拿它搞创作，都能带给用户顶级的体验，看来拉锯战的天平又向AMD这边倾斜了。
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